Приводится классификация элементов многоуровневой системы металлизации интегральных схем, рассматриваются особенности создания выпрямляющих и омических контактов в составе ИС Освещаются вопросы взаимодействияатотв тонких слоев металлов с кремниевой подложкой и образования силицидов Рассматриваются различные варианты формирования медных межсоединений и приводятся сведения о современных технологиях создания многоуровневых систем металлизации УБИС с медными межсоединениями Для бгмещстудентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов Может быть использовано специалистами, работающими в данной области Авторы (показать всех авторов) Дмитрий Громов Алексей Мочалов Александр Сулимин.